容量: | 8GBから256GB | 合意: | HS400 |
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読まれた速度: | 最大 330MB/s | 速度を書きなさい: | 240MB/sまで |
動作温度: | -40°C~+85°C/-45°C~+105°C | フラッシュの選択: | MLC/3DTLC/QLC ナンド |
パッケージのサイズ: | 11.5mm x 13mm | 稼働電圧: | 2.7V~3.6V |
ハイライト: | 産業用EMMC 5.1カード,産業用EMMC 5.1メモリーカード,多容量EMMC 5.1カード |
モデル | G2564GTLIA | G25128TLIA について | G25256TLIA | G25512TLIA |
NANDフラッシュ | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
容量 | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
読み速さ | 最大 330MB/s | 最大 330MB/s | 最大 330MB/s | 最大 330MB/s |
書き込み速度 | 240MB/sまで | 240MB/sまで | 240MB/sまで | 240MB/sまで |
動作温度 |
-40°C~85°C/-45°C~105°C
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-40°C~85°C/-45°C~105°C
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-40°C~85°C/-45°C~105°C
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-40°C~85°C/-45°C~105°C
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EP | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
パッケージの仕様 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
サイズ | 11.5mm×13mm×1.0mm | 11.5mm×13mm×1.0mm | 11.5mm×13mm×1.2mm | 11.5mm×13mm×1.2mm |
強化されたデータ保護メカニズム
サイズが小さく,電力消費量が少ない
標準化されたインターフェースのサポート
コンタクトパーソン: Mr. Sunny Wu