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商品の詳細:
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| 容量: | 8GBから512GB | 合意: | HS400 |
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| 読まれた速度: | 最大 330MB/s | 速度を書きなさい: | 240MB/sまで |
| 動作温度: | -25°C~+85°C | フラッシュの選択: | MLC/3DTLC/QLC ナンド |
| ハイライト: | BGA153 EMMC 5.1 16GB メモリチップ,自動車用EMMC 5.1メモリチップ,Hs400 標準 EMMC 5.1 メモリチップ |
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| モデル | G2564GTLCA | G25128TLCA | G25256TLCA | G25512TLCA |
| NANDフラッシュ | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| 容量 | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| 読み速さ | 最大 330MB/s | 最大 330MB/s | 最大 330MB/s | 最大 330MB/s |
| 書き込み速度 | 240MB/sまで | 240MB/sまで | 240MB/sまで | 240MB/sまで |
| 動作温度 |
-25°C~85°C
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-25°C~85°C
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-25°C~85°C
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-25°C~85°C
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| EP | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
| パッケージの仕様 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| サイズ | 11.5mm×13mm×1.0mm | 11.5mm×13mm×1.0mm | 11.5mm×13mm×1.2mm | 11.5mm×13mm×1.2mm |
eMMCチップの技術詳細
ピン定義
PCB 設計の考慮事項
eMMCチップの利点
モバイルデバイスへの適性
データセキュリティと信頼性
簡単に言うと,eMCチップは,高効率,信頼性,簡単に統合できるため,現代モバイルデバイスにおいて重要な役割を果たしています.
コンタクトパーソン: Mr. Sunny Wu
